证券日报网讯4月20日，国博电子在互动平台回答投资者提问时表示，在T/R组件领域，公司主要负责芯片设计，组件和模块的设计、制造以及测试，芯片的生产、封装一般委托第三方厂商或机构完成。相关情况已在公司定期报告中披露，具体请以公司披露的信息为准。

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